产品优势：
1、精密封装:采用伺服驱动，封印厚度土10um，温控精度土2°C、采用硬封模式，确保封装一致性与密封性2、核心工序:使用载具循环，无产品搬运，产品一致性好3、多重功能:具有铝塑膜冲坑，产品封装，喷码扫码，包U型膜等功能4、高效产能:稳定产能≥12ppm，全流程自动化衔接，满足软包电芯规模化生产节拍5、柔性兼容:兼容多规格软包电芯，冲坑深度、封装压力、封装温度等工艺参数可灵活调整，支持快速换型
工艺流程：
